发展历程
让每个人都能用上自主可控的高等级核心芯片
2013-2015
初试锋芒
公司成立
精研技术、打磨产品
完成天使轮融资
第一代芯片产品孕育而生
第一次获省市科研项目立项
2016-2017
锐意进取
完成A轮融资
获得5项国家级项目立项
独立获得省部重大专项
国家高新技术企业
特种行业资质认证
2018-2019
厚积薄发
完成B轮融资
业务辐射全国
竞标成功35项国家级任务
西安市院士工作站
西安未来之星TOP100企业
西安龙门榜TOP20企业
西安市高新开发区独角兽培育企业
2020
砥砺前行
完成C轮融资
西安市瞪羚企业
西安市TOP30硬科技企业
西安硬科技企业之星
西安市特种通信芯片工程技术研究中心
成功竞标15项国家级专项任务
数十款产品实现批量销售
2021
货架产品类增长迅速
新增承担45项**玉程一应用验证专项项目
1项***工程一设备国产化替代项目
完成D轮融资
有效应对疫情等突发状况
获批陕西省“专精特新”企业
2022
承接国家重点***工程应用验证项目115项
直接客户超过120家，产品应用于数十个新研装备型号中
入选新时代装备建设质量管理体系试点示范工程
获批国家“专精特新”小巨人企业，陕西省“四主体一联合中心，陕西省瞪羚企业等
