高品质的先进封装测试生产线，从塑封的QFN，DFN，SOT，SOP系列产品到高可靠性的陶瓷/金属壳体封装的全系列封测能力。

博瑞集信提供全套的封装能力，以满足高等级半导体芯片封装需求，从塑封的QFN，DFN，SOT，SOP系列产品到高可靠性的陶瓷/金属壳体封装系列产品。

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

半导体仿真技术对深入分析影响半导体器件关键特性指标的物理原因有着不可替代性，我们提供电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

针对先进封装应用的完整设计与全力支持，致力于开发创新产品和技术，以满足新一代微电子的密度和性能需求。

SIP（系统级封装）将多个具有不同功能的有源元件与无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其它器件优先组装到一起实现一定的单个标准封装，形成一个系统或者子系统。