从塑封的QFN、DFN、SOT、 SOP系列产品到高可靠性的陶瓷/金属壳体封装的全系列封测能力。

• 高精度全自动热超声金线键合能力，焊线直径Ø18um-Ø50um，键合精度+ 2.0um@3sigma，适合多层叠片, 有高低差芯片键合
• 激光熔封，可编辑封装路径，封装可伐，不锈钢，AI&Si等金属材料，漏率≤5x10-9 Pa m3/s
• 全自动微米级量测设备，全景深多角度成像，平面度分析，测量精度达到0.1um
• 全流程生产制造管理系统，追溯到每一颗芯片