Item Package   Design Electrical   Simulation Thermal   Management Mechanical   Analysis
1 MCM /SiP Design Lumped parameter   elements extraction Thermo-electrical   co-simulation Thermo-mechanical simulation (TC, HTS)
2 WLCSP / Fan out WLP design S parameters   extraction Hot spot effect   evaluation Humidity simulation
3 PoP/PiP design TDR analysis Thermal resistance   extraction Hygro-mechanical simulation
4 Ceramic Design IPD simulation  -  -
5 IPD Design RF/MW System   simulation  -  -  

封装电磁仿真

直流压降、电源完整性、信号完整性、电磁兼容、宽带模型抽取、频域仿真、时域仿真、EMC/EMI仿真、S参数仿真、眼图仿真

热仿真分析

热阻仿真、标准结温及热阻模型提取、封装散热模型优化

封装结构仿真

封装曲翘分析、封装应力分析与结构优化、封装工艺分析及失效预测

结构、热、工艺仿真

结构应力：可靠性与失效预测、翘曲分析、封装结构选型与优化；
封装热仿真：封装结温与热阻提取、封装散热方案选型与优化；
塑封工艺仿真：填充过程分析与缺陷预测、优化工艺与材料。