博瑞集信采用先进设备，可提供系统的可靠性测试及失效分析能力。

对封装产品进行MSL/THT（温湿度储存）、PCT（高温蒸煮）、HTST（高温储存）、HAST（强加速应力试验）、TCT（温度循环）、Solderability（可焊性）等六大类性能进行测试。
针对封装测试中的问题，充分利用SAT、DECAP、X-RAY等多项FA技术，确定失效原因，以便采取有效的纠正措施，增强产品可靠性，保障产品质量。

电学测试

拥有先进的电学测试设备，可进行信号完整性、电源完整性、模拟、数字、RF、材料电学参数（损耗角、介电常数等）、EMI等电学性能的测试。

可靠性测试

拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA等可靠性测试设备，主用于对基板、封装进行温、湿度循环实验及各类可靠性测试

失效分析

利用SAT、DECAP、X-RAY，SEM，FIB等FA技术，通过分析和验证，模拟重现失效现象，找出失效的原因，挖掘失效机理活动，以便采取有效的纠正措施。